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            SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項
            SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項2018-10-15

            常規SMD貼裝 特點:貼片加工精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件。 關鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。 2.SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置……

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            SMT貼片加工中的設計板圖需要了解以下幾個問題
            SMT貼片加工中的設計板圖需要了解以下幾個問題2018-09-29

            PCB加工中最重要的一個設計就是板圖設計,對于板圖設計我們需要注意以下幾個問題: 第一:建立封裝庫中沒有的封裝。在設計PCB板圖前,苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型,則需利用元件封裝模型編輯器來新建,要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個庫文件)中是齊全的,才能保證PCB設計的順利進行。 第二:設置PCB板圖設計參數。根據電路系統設計的需要,設置PCB板的層數、尺寸、顏色等。 第三:載入網絡表。載入由原理圖生成的網絡表,將元件封裝模型自動載入PCB設計窗口內。

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            SMT貼片知識科普
            SMT貼片知識科普2018-09-29

            SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。

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